IT之家12月26日消息，根据韩国媒体TheElec消息，三星将在越南投资8.5亿美元，扩大FC-BGA芯片基板生产。这一生产线预计将于2023年建成。

　　TheElec于2021年9月报道，三星将斥资1.1万亿韩元扩大半导体基板的生产。其中，FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的移动处理器。

　　消息人士表示，三星电机将为PC和网络相关的处理器生产FC-BGA，客户很有可能是英特尔。该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板（RFPCB）。

　　据IT之家了解，三星电机发言人表示，该公司计划将其越南子公司作为FC-BGA的生产基地，而位于韩国浮山和水源的工厂，将用于研究和生产高端FC-BGA。

　　扩建这类基板工厂的目的是，应对全球日益增长的寻片需求。三星电机将于其它同行进行竞争，以赢得芯片巨头的订单。