近日，美国政府传出消息将对人工智能芯片出口监管框架进行重大调整。据悉，特朗普政府计划废除拜登执政末期制定的AI芯片三级出口管制体系——该体系于今年1月出台，原定于5月15日正式实施，旨在将芯片出口目的地划分为三个风险等级实施差异化管控。

　　美国商务部相关人士指出，现行的分级监管模式因程序繁琐、行政效率低下，可能阻碍美国本土科技创新发展，后续将推出更为简化的新规。据彭博社报道，新监管规则摒弃了原有的分级管理思路，转为通过双边谈判机制，针对不同国家制定定制化的出口限制标准。《华尔街日报》分析称，尽管政策调整短期内缓解了科技企业的合规压力，但业界仍对未来潜在的严苛管控保持警惕。

　　在政策变动引发广泛关注之际，美国芯片行业巨头AMD首席执行官苏姿丰在接受媒体采访时明确表示，中国市场为芯片产业及人工智能领域提供了“不可忽视的发展机遇”，并强调建立出口管制与技术推广的平衡机制，对稳定美国就业市场具有积极意义。

　　对外经济贸易大学国家安全与治理研究院专家梁怀新在接受采访时指出，此次政策调整存在“变”与“不变”双重特征。一方面，部分处于第二等级的国家或因满足美方条件而获得出口限制豁免，有助于提振美国芯片对外销售；另一方面，针对所谓第三等级国家（如中国）的核心管制措施预计仍将延续，且国际社会对美国将科技工具政治化的疑虑已难以在短期内消除，芯片领域的信任危机仍将持续影响全球产业链合作。