6月26日，在海淀区“科技会客厅”首场活动——2025龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯中科带来了振奋人心的消息，正式推出基于国产自主指令集龙架构研发的一系列芯片及相关解决方案，其中包括服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，引发行业高度关注。

　　龙芯3C6000系列芯片尤为夺目，其采用自主指令系统龙架构，从指令集到IP核，完全国产自研，无需国外授权，真正实现了“根技术”的自主可控。生产全流程依托中芯国际12nm工艺完成，供应链也实现100%境内化，从源头保障了芯片供应安全，无惧外部制裁封锁。

　　在性能表现上，龙芯3C6000系列成绩斐然。单硅片版本（3C6000/S）集成16核32线程，支持DDR4四通道内存，通过龙芯自研龙链技术可实现多硅片互联，衍生出16核、32核、64核三个版本。依据中国电子技术标准化研究院测试报告，3C6000/S服务器单核性能追平英特尔2021年上市的16核至强Silver 4314处理器；64核版本（3C6000/Q）在SPEC CPU 2017测试中得分高达450分，超越英特尔至强铂金8380约16%。在功耗方面，龙芯3C6000系列同样出色，同等性能下，功耗比英特尔低20%，为数据中心节省可观电费支出。综合考量英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000系列服务器CPU的综合性能达到了2023年市场主流产品水平。凭借高性能、高可靠、高安全等特性，龙芯3C6000系列能够全方位满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的严苛计算需求。目前，已有部分央企、金融企业基于3C6000服务器上线核心业务系统，如某头部城商行利用其跑核心交易系统，日均能处理1.2亿笔交易，时延小于50ms，展现出卓越的稳定性。

　　此次同步发布的龙芯2K3000/3B6000M芯片，主要面向终端和工控应用领域，同样基于自主指令系统龙架构打造。两款芯片集成8核LA364E处理器，主频达2.5GHz，通过3发射架构优化设计，实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达30分，性能直逼ARM Cortex-A77水平，较前代2K2000显著提升。芯片内置第二代自研GPU LG200，支持OpenGL 4.0图形渲染与OpenCL 3.0通用计算，还支持多路显示接口（HDMI/DP/eDP），能充分满足工业人机界面（HMI）的多屏协同需求。

　　龙芯3C6000系列芯片、龙芯2K3000/3B6000M芯片的发布，标志着龙芯在历经20多年技术沉淀后，已系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。至此，龙芯构建起桌面、服务器和终端三条完整产品线路，能够针对不同领域，精准提供高性能且高性价比的CPU芯片产品，有力推动国产芯片产业朝着自主、创新、高性能方向大步迈进，为我国党政、国防、金融、能源、电信、云计算、AI等关键领域的信息化建设筑牢根基。