据德国媒体5月27日报道，全球领先的半导体制造商台积电计划在德国慕尼黑开设一家半导体设计中心。巴伐利亚州经济部长胡贝特·艾旺格（Hubert Aiwanger）当日表示，该设计中心预计在今年第三季度开放，主要为汽车及其他行业开发芯片。

　　慕尼黑不仅是芯片制造商英飞凌的总部所在地，苹果公司也于2021年在此设立其欧洲芯片设计中心。艾旺格指出，台积电在慕尼黑设立设计中心，将进一步巩固巴伐利亚州在微电子领域的地位。

　　目前，台积电正联合多家合作伙伴，在德国东部城市德累斯顿建设一家晶圆厂。德国联邦外贸与投资署总经理尤利娅•布劳娜(Julia Braune)表示，作为欧洲领先的工业强国，德国正成为全球高科技投资的热门选择。台积电选择在慕尼黑设立设计中心，是对德国工程实力、创新能力及完备产业链的高度认可。这不仅会为当地创造更多高附加值的就业机会，还有助于增强德国在半导体领域的战略自主性。

　　台积电发言人透露，慕尼黑因其邻近众多欧洲客户的地理位置优势，成为该设计中心的选址。该中心启用后，将融入台积电全球设计中心网络。此前，台积电已在中国台湾地区、中国大陆、日本、加拿大和美国等地设有设计中心。

　　去年8月，台积电与英飞凌、恩智浦、博世等企业共同投资的位于德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC）启动建设，以满足欧洲客户对半导体的需求。该晶圆厂预计2027年末投产，初期专注于22/28nm工艺，未来还将引入更先进的12/16nm FinFET工艺技术。

　　此次台积电在慕尼黑设立半导体设计中心，是其欧洲布局的重要一步，将推动当地半导体产业发展，助力欧洲在半导体生产上提升自给程度，也将在全球半导体产业格局中产生一定影响。