近年来，国产半导体产业正迎来全产业链替代的加速期。在自主化发展浪潮中，深市半导体企业通过底层技术突破，逐步构建起“中国智造”的新优势。以广州广合科技、宁波江丰电子为代表的企业，不仅在各自领域打破“卡脖子”困境，更通过产业链协同创新，为国产替代提供解决方案。随着中美互加关税政策落地，业内普遍认为，这将进一步推动半导体国产替代进程，提升国产化率。

　　自主创新驱动核心技术突破

　　半导体行业以技术迭代快、研发难度高著称。深市企业坚持技术创新驱动发展战略，持续加大研发投入，加速技术攻关。其中，江丰电子聚焦超大规模集成电路制造用超高纯材料及溅射靶材领域，建成具有完全自主知识产权、基于国产装备的国际一流生产基地，实现超高纯铝、钛、钽、铜等全系列靶材的产业化，打破美日长期垄断。其产品已成功应用于全球最先进技术制程，跻身芯片产业全球供应商第一梯队，将技术短板转化为国际竞争优势。

　　在供应链安全方面，江丰电子通过多年布局，实现原材料采购本土化，与主要供应商建立长期战略合作关系，构建起稳定的供应链体系。随着汽车电子、工业自动化等领域需求攀升，叠加关税政策带来的进口成本上涨，企业凭借技术优势与供应链自主可控能力，有望进一步扩大市场份额。

　　广合科技则专注于服务器PCB领域。企业负责人表示，因直接出口美国营收占比仅0.12%，关税政策对其短期经营影响有限。从长期看，公司将通过深化与下游客户协作、加速全球化布局，降低单一市场依赖与产能集中风险。

　　资本赋能与质量回报双提升

　　受益于行业回暖趋势，深市半导体企业业绩企稳向好。资本市场为企业创新提供有力支持，江丰电子自上市以来，通过实施股权激励计划、可转债及定增项目，提升产能与核心竞争力。公司近三年现金分红比例均超净利润20%，并通过股份回购与业务拓展提振投资者信心。广合科技也于4月1日宣布，拟向全体股东每10股派现4.8元（含税），现金分红占2024年归母净利润的30.19%。

　　业内分析指出，在关税推动采购成本上升与供应链安全需求双重驱动下，国产半导体企业正迎来新一轮发展机遇期，有望通过技术创新与产业链协同，加速实现关键领域的自主可控。