近期，手机市场迎来“超级发布季”。不到一周内，华为、小米、苹果密集上新，中兴“豆包手机”、荣耀也相继发布新品。从这一季新品可以看出，头部手机企业已不再聚焦单点参数比拼，而是将竞争推进到折叠屏形态、自研芯片、智能体的“系统级”层面。

　　北京时间9月10日凌晨，苹果秋季发布会如期而至，首款折叠屏手机iPhone Duo正式亮相。9月7日，华为、小米先后发布折叠屏新品。其中，华为第二代三折叠屏手机Mate XT 2非凡大师以“展翼三折叠”形态迭代，首次在折叠机上实现IP58/59级防尘抗水与硬件级灵盾防窥屏。小米首款“中折叠”旗舰手机18 Fold，成为小米首款起售价破万元的量产手机。

　　同济大学国家创新发展研究院研究员宫超表示，折叠屏形态国产手机已迭代多次，比较成熟，苹果算是后来入局者，但折叠屏仍有市场空间，是当前比较确定的增量空间，我国在该领域具有深厚产业基础和明显的供应链优势。

　　IDC预计，2026年全球智能手机出货量将同比下降16.7%，而折叠屏是市场唯一的亮色，预计全年出货2290万部，同比增长12.6%。业界认为，折叠屏兼顾大屏与便携，是当前唯一能支撑万元级高客单价的硬件创新。

　　支撑硬件形态之争的，是芯片能力的集体跃迁。苹果iPhone Duo首发搭载的A20 Pro芯片为2纳米制程，主打性能提升和端侧AI算力升级。华为Mate XT 2非凡大师搭载的麒麟9050 Pro芯片，是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧AI等方面性能大幅提升。小米则披露自研芯片累计研发投入已达210亿元，18 Fold搭载自研3纳米玄戒O3芯片，同步首发国产长鑫LPDDR6内存。

　　宫超认为，芯片是底层支撑，不同厂商所选用的芯片存在明显差异。从苹果A系列芯片的持续迭代，到华为麒麟、小米玄戒的国产自研梯队成形，芯片已不再只是参数竞争，而是终端厂商定义差异化体验、掌控供应链节奏的底层能力。

　　如果说折叠屏与芯片比拼的是硬件实力，系统级智能体则是手机市场“软实力”的竞赛。中兴通讯表示，搭载豆包手机助手的全新量产旗舰努比亚NaviX Ultra将于9月16日发布，定位于全球首款AI智能体手机。荣耀则将于9月15日发布Magic 9系列手机，首发搭载新一代终端操作系统MagicOS 11，这将是行业首个真正实现系统级Agent Harness商用落地的手机操作系统。此外，苹果Siri、小米小爱、华为小艺也纷纷升级为系统级AI智能体。

　　工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林指出，近期新品发布围绕折叠屏、芯片和智能体，表明手机市场竞争越来越激烈，已从性价比竞争转向创新竞争。手机产业近期增量减弱，进入存量市场竞争，一是此前国补优惠透支了部分需求，二是存储芯片上涨导致手机价格上涨，抑制了购买需求。手机企业要想脱颖而出，需要在智能化上持续投入，开发出真正具有实用性的智能体手机。

　　宫超表示，智能体将是未来手机市场最大核心驱动力，但存在巨大不确定性。目前各品牌都只是试水，相关技术标准、安全标准还不健全。中国企业应在产品功能、品牌、标准、生态、安全等方面抢占先发优势，争取定义权，同时积极稳妥探索更多场景，迭代打磨产品。