芯片产量新低!国际贸易市场影响几何?

2023-09-20

    近年来,国内集成电路产业产量一直维持高速增长,尤其2021年中国集成电路产量为3594亿块,同比增长33.3%,是最近10年同比增长最高的一年。但令人始料未及的是,2022年上半年国内集成电路产量仅为1661亿块,同比下滑6.3%,同样创下了自2009年以来的首次负增长。

  而从具体的月份来看,自1997年以来,国内集成电路产量一直维持高速增长态势,哪怕2020年初的疫情都并未影响其快速增长。但从今年初开始,整个上半年中国集成电路产量月度增速都呈现出下滑的趋势,平均降幅超过10%。

  与之相反的是,国内集成电路在进出口市场上却呈现出“欣欣向荣”态势,上半年进出口额增速分别为5.5%和16.4%。其中,集成电路市场出口额高增长在当前产量下跌下显得尤为引人注目。

  近期因贸易争端、供需失衡及疫情等诸多因素造成的缺芯潮正逐渐回归理性,那么当前国内集成电路产量下降和国际贸易出口额飙升的原因是否又是与此相关呢?

  核心原因:需求是关键

  分析这个问题的根源,我们需要把集成电路产量及国际贸易出口进行分开分析。就国内集成电路产量减少方面来看,以下两个方面的原因是不可忽视的:

  短期来看,年初上海疫情一定程度上影响了供应链的运行。

  众所周知,上海作为国内集成电路产业核心生产基地,拥有中芯国际、台积电及华虹等一批晶圆代工厂,自4月上海疫情扩大化后,对于集成电路制造、封测及下游汽车供应链等环节生产运行造成较大的影响。

  长期来看,下游家电、消费类产品等终端需求低迷冲击才是减产的根源,国内晶圆代工主要集中在该领域,影响相对较大。

  从2021年初开始,受疫情反复、经济形势不佳和需求低迷的影响,包括智能手机为代表的消费类产品及家电产业需求下滑趋势明显,引发包括高通、联发科及Qorvo等一批上游芯片供应商的砍单。

  据悉,当前消费类削单潮已进一步蔓延至代工端,上半年包括联电、力积电及世界先进等均有订单违约的信息“曝光”。总的来看,包括联电、台积电等国内分厂及中芯国际、华虹等在消费类产品占比相对较大,所受波动较大。

  消费性产品长约客户面临着库存调整压力,已出现违约、放弃拿货的情况,Q3产能利用率将下滑5%到10%。

  从国际贸易进出口增加方面来看,同样有以下两方面原因:

  一是从半导体行业整体大背景来看,近两年芯片市场行情依旧向好。

  与家电及消费类需求低迷不同,包括汽车、工控及新能源(储能、光伏等)在内的增量需求仍维持较高景气度。根据WSTS预测,2022年全球半导体市场规模将达到6460亿美元,增长16.3%。

  二是国内疫情复工复产较好,集成电路竞争力不断加强。

  以上海为例,从疫情扩大停产至复工,期间不到一个多月,对于恢复业内的信心而言是比较有利的。另外,随着以中芯国际、华虹及长电科技等为代的一批制造及封测企业竞争力不断加强,依托稳定的供应链,在国际贸易出口市场竞争力不断加强。

  从数据看,自2015年以来中国集成电路出口的平均单价是呈现出稳定上升的趋势,2022H1均价约0.55美元/个,较2015年增长46%;从进口市场来看,2015年以来中国集成电路进口的平均单价波动起伏,疫情前价格还有一定的下滑趋势。对比来看,国内集成电路产业竞争力一直在取得进步。

  综上,国内集成电路产业主要集中在家电、消费类等中低端领域,受需求低迷及疫情反复影响,短期产量难免下滑。从长远来看,以汽车、工控及新能源的新增量需求推动下,国内外半导体市场依旧维持较高发展预期,但仍旧不能忽略传统市场低迷所带来的的动荡。

  对于未来半导体产业发展的一些看法:增量是核心

  总的来看,随着芯片厂商新增产能开出,叠加消费/家电类富余产能转至汽车、工控等短缺领域,此前因供需失衡、贸易争端及疫情反复等多方面原因造成的缺芯热潮正回归理性,缺芯问题逐渐得到缓解。

  短期内,从半导体各细分环节来看,芯片供需分化趋势明显。具体来看,“汽车/工控/新能源(扩张)和消费电子(手机、PC及平板等)/家电(削减)需求分化——分销增速趋缓/原厂结构性短缺——代工产能缓解/下滑——封测下滑”,终端需求变化逐渐传导至上游芯片原厂/分销及制造环节(代工/封测),下半年将是此轮芯片行情“由盛转稳”的拐点。

  长远来看,随着智能汽车、云计算及新能源步入快速发展阶段,潜在的增量需求将是支撑未来几年芯片高景气度的关键。同时,由于地缘政治争端、疫情反复,未来半导体行业的走向影响尚处未知。叠加各国对于本土芯片产业的扶持政策也将是影响国际贸易未来几年半导体产业的不确定因素,合作与博弈将成为全球半导体产业的“主旋律”。