美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货

2022-07-29

  7月26日消息,美光公司宣布已开始量产全球首款232层NAND,与前几代美光NAND相比,它具有业界最高的面密度,并提供更高的容量和更高的能效。

  美光技术和产品执行副总裁Scott DeBoer表示:“美光的232层NAND是存储创新的分水岭,首次证明了将3D NAND扩展到200层以上的生产能力。”

  官方表示,美光的232层NAND技术实现业界最快的NAND I/O速度:每秒2.4 GB,比美光176层NAND快50%。美光的232层NAND实现了有史以来最高的每平方毫米TLC密度:14.6 Gb/mm2。232层NAND采用新的11.5毫米x 13.5毫米封装发货,其封装尺寸比美光前几代产品小28%。美光232L TLC NAND被称为B58R,单Die容量1Tb,可以以16*Die封装实现单芯片封装内2TB的容量。

  了解到,美光的232层NAND现已在该公司的新加坡工厂量产,最初将以组件形式通过Crucial英睿达SSD消费产品线向客户发货。