近日，国际知名的电源管理IC与传感器供应商安森美宣布与Diode公司签署协议，出售其位于美国缅因州南波特兰的工厂。Diode公司收购南波特兰工厂后，其8英寸晶圆生产线将用于生产汽车和工业用模拟芯片产品。Diodes是一家分立、逻辑及模拟半导体产品制造商，主要服务于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等市场。预计这项交易将在2022年第二季度完成。

　　安森美表示，此举是为了执行Fablite制造战略，最终目标是提高公司的毛利率。安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示：“该拟议的资产剥离表明我们正在实现优化的制造网络，同时为我们的客户提供长期的供应保证。这些交易为受影响工厂的员工提供了持续的就业和发展机会，同时也让安森美能够有序地将生产从这些工厂过渡到我司其他的制造厂。”

　　近年来，安森美持续将芯片生产转移到旗下生产效率更高的晶圆厂之中，同时出售部分生产效率较低的晶圆厂，以降低公司制造单位成本，改善成本结构。今年2月，安森美还完成了位于比利时Oudenaarde晶圆制造厂的出售。在公司的财报中，安森美2021财年实现了相对亮眼的公司业绩，年收入67.4亿美元，同比增长28.3%。

　　部分IDM企业转向Fablite模式是集成电路企业减少投资风险，采取“资产轻量化”的一种策略。随着集成电路工艺进入28纳米之后，全球许多IDM厂转而采用轻晶圆厂Fablite模式，如TI、Infineon、Qorvo等，即IDM企业自身则保留一部分制造业务，并将部分制造业务转由协助厂商代工。半导体专家莫大康指出，半导体业目前己逐渐逼近定律的极限，工艺研发费用迅速上升以及建厂费用不断增高。而从Fabless公司角度来看，产品的设计与掩模费用也在成倍增长。这些因素迭加在一起，使市场变得更加残酷。全球半导体业呈现出各种态势，是由新的市场环境下各家公司的生存环境决定的，都有它们的合理性。